【QUICK Market Eyes 阿部哲太郎】半導体のモールディング（樹脂封止）装置で世界トップのＴＯＷＡ（6315）が大幅続伸し、上場来高値を更新した。22日の取引終了後に画像処理半導体（ＧＰＵ）大手のエヌビディアが発表した2024年２～４月期決算で主要項目が市場予想を上回ったほか、併せて発表した５～７月期の売上高見通しが市場予想を上回ったのを好感し、時間外取引で上昇した流れが続いている。

23日の東京株式市場で半導体株に買いが先行しており、特に生成ＡＩ（人工知能）用途のＧＰＵとともに用いられるＨＢＭ（広帯域メモリー）に関連した銘柄が上昇率上位となっている。

半導体検査のプローブカード大手の日本マイクロニクス（6871）は５％高、ＢＭ（広帯域メモリー）などデータを一時記憶するＤＲＡＭ向けプローブカードの高い需要が続いている。

半導体切削装置のディスコ（6146）は６％高と大幅続伸。ＨＢＭ向けでは高精細な加工が可能なグラインダー（研磨装置）の出荷が伸びている。