開示会社：サムコ(6387)
開示書類：2025年7月期第1四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）
開示日時：2024/12/09 15:30

<決算スコア> -3.13

<業績データ>
発表期 2024/10
種別 1Q
売上高(百万円) 1,276
前期比 -7.5% ●
営業利益(百万円) 116
前期比 -50.0% ●
経常利益(百万円) 128
前期比 -54.0% ●
純利益(百万円) 89
前期比 -54.1% ●

予想期(通期) 2025/07
売上高(百万円) 9,500
前期比 +15.8% ○
会社予想比 0.0%
営業利益(百万円) 2,220
前期比 +10.1% ○
会社予想比 0.0%
経常利益(百万円) 2,240
前期比 +7.3% ○
会社予想比 0.0%
純利益(百万円) 1,530
前期比 +4.0% ○
会社予想比 0.0%
予想年間配当(円) 45.00

予想期(半期) 2025/01
売上高(百万円) 4,300
前期比 +4.8% ○
会社予想比 0.0%
営業利益(百万円) 960
前期比 -5.1% ●
会社予想比 0.0%
経常利益(百万円) 970
前期比 -8.7% ●
会社予想比 0.0%
純利益(百万円) 660
前期比 -11.6% ●
会社予想比 0.0%
予想中間配当(円) 0.00


＜要約＞
　2025年7月期1Qの業績は、売上高が前年同期比7.5%減の12億7600万円、営業利益が同49.9%減の1億1600万円、経常利益が同53.7%減の1億2800万円、税引き利益が同53.9%減の8900万円だった。

　半導体等電子部品業界においては、スマートフォンやパソコンなどの需要は依然として弱含んだ状態が続き、産業機器用や自動車向けの回復も遅れているが、生成AI(人工知能)関連の高性能な演算半導体やメモリーの需要は拡大が続いている。

　化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、5G(第5世代移動通信システム)の普及に加えて、6G(Beyond5G～5Gの性能をさらに進化させた次世代の移動通信システム)を中心とした情報ネットワーク基盤の実現に向けた世界最高レベルの研究開発環境の整備が進められており、研究開発向けの半導体等電子部品製造装置の需要が拡大している。

　2025年7月期の業績は、売上高が前期比15.8%増の95億円、営業利益が同10.1%増の22億2000万円を計画。



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【決算スコアについて】
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　スコア算出にあたっては、発表内容を（１）前の期の実績（２）直近の会社予想（３）市場予想（QUICKコンセンサス）--との比較で分類してパターン化。類似パターンの発表時に過去、株価がどう反応したかを分析して算出しました。算出モデルには移動平均かい離率も投入し、発表前の株価の織り込み度合いも考慮しています。
　あくまで過去データに基づく統計的な値であり、個別事象の予測を目的としたものではありませんので、ご注意ください。


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