開示会社：ｲﾝｽﾍﾟｯｸ(6656)
開示書類：大型受注に関するお知らせ
開示日時：2025/04/09 16:00

＜引用＞
当社は、主力製品であります半導体パッケージ基板検査装置の大型受注を獲得いたしました。

＜引用詳細＞
1.受注の内容
当社はこの度、かねてより商談を進めてまいりました海外企業より半導体パッケージ基板検査装置及びその付帯装置を併せて複数台、総額約7.8億円(うち一部約2.3億円は2025年2月度に受注済み)を超える受注を獲得いたしました。当該製品の受注につきましては、生成AIの急速な普及によってAI技術の進展やデータ量の急増に伴うAIデーターセンターの需要に対応するもので、当該検査装置は、最先端のAI半導体製品に使用される超ハイエンド基板を検査対象としております。これらは、当社が強みを持つ半導体パッケージ基板検査装置の性能がユーザー様から高く評価された結果であると認識しております。また、半導体チップの微細化やチップレット化へ向けた国内外の企業の積極的な投資による半導体市場の更なる拡大が見込まれており、当社が強みを持つ半導体パッケージ基板検査装置需要の高まりも当面続いていくものと予想しております。今後も更なる市場の拡大が続く半導体パッケージ基板市場向けを中心に顧客のニーズに応え、技術開発と営業活動を一層強化し、受注獲得へ向け全社一丸となって取り組んでまいります。なお、当社では通期業績予想売上高の10%を目安に大型受注案件として開示しております。
2.業績に与える影響
当該受注案件については、翌期(2026年4月期)以降に納入予定となりますので、当期(2025年4月期)の業績に与える影響はありません。



免責文：
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