開示会社：ﾌｪﾛｰﾃｯｸ(6890)
開示書類：2025年3月期　第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
開示日時：2024/11/14 15:30

<決算スコア> -1.12

<業績データ>
発表期 2024/09
種別 2Q
売上高(百万円) 135,157
前期比 +28.1% ○
会社予想比 +12.6% ○
QUICKコンセンサス比 +10.7% ○
営業利益(百万円) 14,251
前期比 +9.3% ○
会社予想比 +9.6% ○
QUICKコンセンサス比 +4.1% ○
経常利益(百万円) 15,470
前期比 +1.7% ○
会社予想比 +6.7% ○
QUICKコンセンサス比 +5.6% ○
純利益(百万円) 9,190
前期比 +9.5% ○
会社予想比 +8.1% ○
QUICKコンセンサス比 +4.3% ○
実績年間配当(円) 55.00

予想期(通期) 2025/03
売上高(百万円) 265,000
前期比 +19.1% ○
会社予想比 +12.8% ○
QUICKコンセンサス比 +6.2% ○
営業利益(百万円) 26,000
前期比 +4.5% ○
会社予想比 0.0%
QUICKコンセンサス比 -8.8% ●
経常利益(百万円) 26,000
前期比 -2.0% ●
会社予想比 0.0%
QUICKコンセンサス比 -8.9% ●
純利益(百万円) 16,000
前期比 +5.6% ○
会社予想比 0.0%
QUICKコンセンサス比 -8.4% ●
予想年間配当(円) 110.00


＜要約＞
　2025年3月期上期の連結業績は、売上高が前年同期比28.1%増の1351億5700万円、営業利益が同9.3%増の142億5100万円、経常利益が同1.7%増の154億7000万円、純利益が同9.5%増の91億9000万円だった。

　電子デバイス等の事業では、サーモモジュールが通信分野を中心に堅調、パワー半導体用基板も、車載、産業機器向けの販売を伸ばしている。営業外損益については補助金収入が増加したものの、為替差益が前年同期比で減少している。

　半導体等装置関連事業において、主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などである。半導体全体及び半導体製造装置の需要が回復基調のなか、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品は前年同期比で大きく回復した。半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品も石英製品・セラミックス製品を中心に売上を伸ばした。部品洗浄サービスも、工場稼働率の回復を背景に売上を伸ばした。石英坩堝については前年同期比で太陽光パネル製造メーカー向け出荷が増加したことにより増収となった。売上高は840億4200万円(前年同期比39.5%増)、営業利益は83億6300万円(前年同期比7.4%増)となった。

　電子デバイス事業において、主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体、センサなどである。サーモモジュールは、生成AI関連のサーバー投資の増加に伴い光トランシーバー向けの出荷が大きく伸びた。パワー半導体用基板についても、産業機械向け等で順調に売上を伸ばした。センサの損益は株式会社大泉製作所の決算期変更により9か月決算となるため2024年4月から6月までの3か月間となっている。売上高は230億8500万円(前年同期比22.6%増)、営業利益は39億9200万円(前年同期比19.7%増)となった。

　車載関連事業において、主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、センサである。サーモモジュールは、前年同期比で車載用冷蔵庫や自動車温調シート向けの販売を伸ばした。パワー半導体用基板については、DCB基板は競争激化の影響により伸び悩んだが、高電流・高電圧下で使用されるAMB基板が売上を伸ばし、全体では増収となった。センサの損益は株式会社大泉製作所の決算期変更により9か月決算となるため2024年4月から6月までの3か月間となっている。売上高は143億400万円(前年同期比2.1%増)、営業利益は13億2300万円(前年同期比51.8%減)となった。

　2025年3月期の連結業績は、売上高が前期比19.1%増の2650億円、営業利益が同4.5%増の260億円を計画。



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