開示会社：日電硝(5214)
開示書類：ビアメカニクス株式会社と共同開発契約を締結
開示日時：2024/11/19 10:00

＜引用＞
日本電気硝子株式会社(本社:滋賀県大津市、社長:岸本暁)とビアメカニクス株式会社(本社:神奈川県厚木市、社長:清水秀晃)は、ガラスおよびガラスセラミックス製半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結しました。現在の半導体パッケージでは、コア基板としてガラスエポキシ基板などの有機材料ベースの基板が主流ですが、今後さらなる需要が期待される生成AI向けなどハイエンドの半導体パッケージにおいては、コア基板上の回路や微細加工穴(ビア)にさらなる微細化や高密度化、高速伝送が可能な電気特性が求められています。有機材料ベースの基板ではこれらのニーズにこたえることが難しいため、代替の素材としてガラスが注目されています。



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