開示会社：Vﾃｸﾉﾛｼﾞｰ(7717)
開示書類：アドバンスドパッケージ用DI露光装置「LAMBDI(ラムディ)」初号機を出荷しました。
開示日時：2024/12/09 17:00

＜引用＞
株式会社ブイ・テクノロジー(本社:神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134横浜ビジネスパークイーストタワー9F代表取締役杉本重人)の子会社である、株式会社LETECHNOLOGY(本社:東京都新宿区市谷八幡町2-1DS市ヶ谷ビル5F代表取締役社長李棏)は、インターポーザーおよびパッケージ基板の露光に対応するDI(Directimaging)露光装置「LAMBDI(ラムディ)」の初号機をこのたび出荷いたしました。出荷の様子LAMBDI露光サンプ(1.2μmレジストパターン)当社グループは、高機能なインターポーザー、パッケージ基板の量産に寄与する技術開発を進めており、LETは、HPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)用パッケージ基板の量産機として、4μmの描画に対応する「IMAGINA」の初号機をお客様へ2023年に納品いたしました。「LAMBDI」は、2μm未満の更に微小な電気回路の露光に対応する先進の露光技術に「IMAGINA」がHPC用基板の製造現場で培った技術やノウハウを随所に取り入れ、次世代パッケージの量産への寄与を視野に開発された最先端のDIとなります。



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