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346A
東証
その他
NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信
最終更新 2025/4/9 15:30 ※15分遅れで更新
1,577
-40 (-2.47%)
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経常利益予想ー%

NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信の概要

%
配当利回り
PBR
PER
426百万円
時価総額
百万円
通期売上高
%
自己資本比率

NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信に関するタイムライン

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