【日経ＱＵＩＣＫニュース（ＮＱＮ）】米インテルのリップブー・タン最高経営責任者（ＣＥＯ）は24日開いた2025年１～３月期の決算説明会で、半導体受託生産の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）幹部と提携を巡って協議したことを明らかにした。ＴＳＭＣの魏哲家・董事長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）らと「協力できる分野を模索し、ウィンウィンの関係を築くため会合を開いた」と語った。

インテルは１～３月期決算で最終損益の赤字幅が前年同期から拡大するなど経営の立て直しを迫られている。４月上旬にはインテルが半導体生産を巡ってＴＳＭＣの出資を受け入れることで暫定合意したと一部で報じられていたが、ＴＳＭＣの魏氏は17日の決算説明会で「合弁事業や技術供与について他社と協議していない」と否定していた。