開示会社：岡本工(6125)
開示書類：「研究成果最適展開支援プログラム」開発成功のお知らせ
開示日時：2024/10/29 15:00

＜引用＞
当社半導体関連装置開発部門において、実用化を目指して研究開発を進めておりました「Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置」の計画につきまして、国立研究開発法人科学技術振興機構から支援を受ける開発が終了し、開発結果の成功認定を受けましたことをお知らせいたします。なお、この成功は2016年10月にJSTの研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)NexTEP-Aタイプとして開始され、2024年7月にかけて当社にて実用化開発を進めていたものになります。

＜引用詳細＞
1.「研究成果最適展開支援プログラム」とは当該事業は、大学・公的研究機関等で生まれた科学技術に関する研究成果を国民経済上重要な技術として実用化することで、研究成果の社会還元を目指す技術移転支援プログラムです。
2.研究の概要
添付「シリコンと銅を同時に研削する全自動装置の開発に成功～ビアミドルSi貫通電極を用いた3次元実装技術の普及を後押し～」をご参照ください。
3.今後の見通し
今期の業績に与える影響はございませんが、今後開示が必要な場合には速やかにお知らせいたします。



免責文：
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