開示会社：新電工(6967)
開示書類：2025年3月期　第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
開示日時：2024/10/31 15:00

<決算スコア> -0.94

<業績データ>
発表期 2024/09
種別 2Q
売上高(百万円) 108,330
前期比 +3.1% ○
会社予想比 0.0%
QUICKコンセンサス比 -1.3% ●
営業利益(百万円) 12,724
前期比 +10.9% ○
会社予想比 +0.2% ○
QUICKコンセンサス比 -24.6% ●
経常利益(百万円) 11,565
前期比 -17.8% ●
会社予想比 +0.6% ○
純利益(百万円) 8,215
前期比 -16.0% ●
会社予想比 +0.2% ○
実績年間配当(円) 0.00

予想期(通期) 2025/03
売上高(百万円) 243,300
前期比 +15.9% ○
会社予想比 0.0%
QUICKコンセンサス比 +3.4% ○
営業利益(百万円) 40,700
前期比 +64.0% ○
会社予想比 0.0%
QUICKコンセンサス比 -10.9% ●
経常利益(百万円) 40,500
前期比 +48.6% ○
会社予想比 0.0%
純利益(百万円) 27,200
前期比 +46.2% ○
会社予想比 0.0%
QUICKコンセンサス比 -24.0% ●
予想年間配当(円) 0.00


＜要約＞
　2025年3月期上期の連結業績は、売上高が前年同期比3.1%増の1083億3000万円、営業利益が同10.9%増の127億2400万円、経常利益が同17.8%減の115億6500万円、純利益が同16%減の82億1500万円だった。

　半導体業界は、AI向けの需要拡大が継続するとともに、AI向けの設備投資を中心に半導体製造装置市場は堅調に推移した一方で、パソコン、汎用サーバー、自動車向け等が依然として低調のまま推移し、在庫調整長期化等の影響を受けるなど、半導体業界全体の本格的な回復には至らない状況が継続した。

　セラミック静電チャックは半導体製造装置向けに受注が増加し、プラスチックBGA基板およびIC組立は、ハイエンドスマートフォン向け等に売上が増加した。フリップチップタイプパッケージは、パソコン、サーバー向けの需要回復の遅れや競争激化などの影響により、減収となった。フリップチップタイプパッケージは、パソコン、サーバー向けの需要回復の遅れや競争激化の影響などにより減収となった。セラミック静電チャックは、半導体製造装置向けに受注が増加し、ガラス端子は光学機器向けに売上が増加した。リードフレームは自動車向け等の在庫調整の影響を受けたものの、QFNタイプの受注増加などにより売上は前年並みとなった。CPU向けヒートスプレッダーは、パソコン、サーバー向けの受注が低調に推移し減収となった。

　利益面については、フリップチップタイプパッケージの減収や期後半における円高の進展による為替差損の計上等により、経常利益は減少、親会社株主に帰属する中間純利益は減少となった。

　2025年3月期の連結業績は、売上高が前期比15.9%増の2433億円、営業利益が同64%増の407億円を計画。



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【決算スコアについて】
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　スコア算出にあたっては、発表内容を（１）前の期の実績（２）直近の会社予想（３）市場予想（QUICKコンセンサス）--との比較で分類してパターン化。類似パターンの発表時に過去、株価がどう反応したかを分析して算出しました。算出モデルには移動平均かい離率も投入し、発表前の株価の織り込み度合いも考慮しています。
　あくまで過去データに基づく統計的な値であり、個別事象の予測を目的としたものではありませんので、ご注意ください。


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