開示会社：新電工(6967)
開示書類：2025年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）
開示日時：2025/04/24 15:30

<決算スコア> -1.58

<業績データ>
発表期 2025/03
種別 通期
売上高(百万円) 215,022
前期比 +2.4% ○
会社予想比 0.0%
QUICKコンセンサス比 -3.1% ●
営業利益(百万円) 25,354
前期比 +2.2% ○
会社予想比 -1.0% ●
QUICKコンセンサス比 -7.1% ●
経常利益(百万円) 25,125
前期比 -7.8% ●
会社予想比 -1.9% ●
QUICKコンセンサス比 -15.4% ●
純利益(百万円) 17,875
前期比 -3.9% ●
会社予想比 -0.7% ●
QUICKコンセンサス比 -12.5% ●
実績年間配当(円) 0.00
予想年間配当(円) -


＜要約＞
　2025年3月期の連結業績は、売上高が前期比2.4%増の2150億2200万円、営業利益が同2.2%増の253億5400万円、経常利益が同7.8%減の251億2500万円、純利益が同3.9%減の178億7500万円だった。

　半導体業界については、AI向けの需要拡大が継続するとともに、AI向けの設備投資を中心に半導体製造装置市場は堅調に推移した一方で、汎用サーバー、自動車、産業機器向け等は低調のまま推移し、在庫調整長期化の影響を受けるなど、需要動向の二極化がより鮮明となり、半導体業界全体の本格的な回復には至らない厳しい市場環境が継続した。

　結果、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、AI向け半導体等の設備投資拡大を背景とした需要増加などにより売上が増加し、IC組立はハイエンドスマートフォン向け等の需要拡大などにより、売上が増加した。フリップチップタイプパッケージは、サーバー向けの需要回復の遅れやパソコン向けの競争激化の影響などにより減収となった。フリップチップタイプパッケージは、サーバー向けの需要回復の遅れやパソコン向けの競争激化の影響などにより減収となった。プラスチックBGA基板は先端メモリー向け等の在庫調整などの影響を受け減収となった。IC組立はハイエンドスマートフォン向け等の需要拡大などにより売上が増加した。

　利益面については、フリップチップタイプパッケージなどの減収等により、経常利益は減少、純利益は減少となった。



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【決算スコアについて】
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　スコア算出にあたっては、発表内容を（１）前の期の実績（２）直近の会社予想（３）市場予想（QUICKコンセンサス）--との比較で分類してパターン化。類似パターンの発表時に過去、株価がどう反応したかを分析して算出しました。算出モデルには移動平均かい離率も投入し、発表前の株価の織り込み度合いも考慮しています。
　あくまで過去データに基づく統計的な値であり、個別事象の予測を目的としたものではありませんので、ご注意ください。


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