【ＮＱＮ香港＝須永太一朗】18日の台湾株式市場で、半導体受託生産の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が上げている。一時は前週末比6.00台湾ドル（0.79％）高の759.00台湾ドルを付けた。「日本で先端パッケージングの拠点構築を検討している」と伝わった。重要技術の生産強化や台湾域外へのリスク分散などを好感する買いが入っている。

ロイター通信が18日、複数の関係者の話として報じた。検討は初期段階で、「ＣｏＷｏＳ（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）」と呼ぶ独自技術の日本での構築も選択肢の1つという。同技術は米エヌビディアなどが採用し、ＴＳＭＣは2024年の生産能力を昨年の約2倍にする計画を打ち出している。