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ソフトバンクG株が後場一段高 AIチップ製造に向けた提携協議の一部報道で

記事公開日 2024/8/15 16:38 最終更新日 2024/8/15 16:38 米国・欧州 国内株式市場サマリー 日本株 欧州 米国 台湾株 NQNセレクト

【日経QUICKニュース(NQN)】8月15日の東京株式市場で、ソフトバンクグループ(SBG)(9984、プライム)が後場一段高となっている。午後に前日比284円(3.54%)高の8298円を付けた。英紙フィナンシャル・タイムズ(FT)電子版は15日午後、SBGが米エヌビディアに対抗する人工知能(AI)チップの製造に向け「米インテルと協議していたが頓挫し、世界最大の半導体受託メーカーである台湾積体電路製造(TSMC)との協議に注力している」と報じ、材料視した買いが入ったようだ。 SBGは7月、英国の半導体スタートアップ、グラフコアを買収。英子会社の半導体設計アームの設計技術とグラフコアの生産...


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