【QUICK Market Eyes 阿部哲太郎】半導体市況の二極化が進んでいる。半導体の国際団体のSEMIによると世界の300ミリ半導体前工程製造装置への投資額が、2025年から27年の間に過去最高の4000億ドルに達すると予測される。半導体サプライチェーン(供給網)の自国化とAI(人工知能)チップのデータセンターやエッジデバイス向け需要の増加が堅調な投資を支える。投資額は24年に4%増の993億ドルから25年には24%増の1232億ドルに成長するとみられる。
AIやデータセンター向けにより、GPU(画像処理半導体)やデータを一次記憶するDRAMメモリーのうち、HBM(広帯域高速メモリー)...
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